机译:通过多层封装和PCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的SSN噪声耦合
机译:使用挠性接地结构的紧凑型宽带电磁带隙结构,用于多层封装和PCB中的电源/接地噪声抑制
机译:使用多层封装和PCB中的嵌入式薄膜电容器来抑制GHz范围的电源/地感应阻抗并同时产生开关噪声
机译:通过多层PCB中的平面切口减少空腔到空腔的电源/地噪声耦合
机译:多层电源/地平面中噪声耦合的建模和分析。
机译:具有多层六边形腔的基片集成波导交叉耦合滤波器
机译:通过多层封装和pCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的ssN噪声耦合