silicon; elemental semiconductors; semiconductor thin films; micromachining; micromechanical devices; sputter etching; voids (solid); convex corner compensation; wet anisotropic etching; silicon wafer; noncrystal planes; thin film structures; micromachined MEMS devices; microelectromechanical system; deep reactive ion etching; Si;
机译:在(100)硅晶片上进行各向异性KOH蚀刻的凸角补偿的简单方法
机译:湿法各向异性蚀刻工艺中的硅(100)底切建模和拐角补偿结构设计
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机译:(100)硅晶片上的湿各向异性蚀刻的新型凸角补偿
机译:用于纳米级应用的硅湿各向异性刻蚀机理。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:基于各向异性湿化学刻蚀的硅块体微加工中凹凸角的综述
机译:在硅晶片的湿化学蚀刻中保护芯片角的技术