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机译:湿法各向异性蚀刻工艺中的硅(100)底切建模和拐角补偿结构设计
Amirkabir University of Technology, Tehran, Iran;
机译:湿法各向异性蚀刻工艺中的硅(100)底切建模和拐角补偿结构设计
机译:解释各向异性硅蚀刻中的掩膜角拐角现象的模型:蚀刻速率图中的鞍点
机译:(100)硅各向异性刻蚀时用于角膜分离的补偿角孔
机译:使用(100)硅的各向异性湿法刻蚀以高纵横比实现紧凑地震物质的凸角补偿
机译:苯并环丁烯聚合物与采用各向异性湿法刻蚀制造的硅微机械结构的集成。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:基于各向异性湿化学刻蚀的硅块体微加工中凹凸角的综述
机译:在硅晶片的湿化学蚀刻中保护芯片角的技术