Kyushu University, Fukuoka, Japan;
机译:在高压,高速,浸入条件下,使用创新的膨胀垫对难以加工的材料进行智能抛光
机译:机械抛光和大气压等离子体蚀刻相结合的高效平面化方法,用于难以加工的半导体衬底
机译:硬加工材料的电解加工工艺知识和信息描述
机译:难加工基板的智能处理技术的开发-创新的“ Dilantancypad”和带碗进料方式的高速压力抛光机
机译:具有过程阻尼的难加工材料的加工稳定性模型。
机译:可持续创新材料和结构的多材料增材制造
机译:难加工材料的加工
机译:高模量复合材料加工工艺的制造方法。第二卷。复合材料加工手册。