机译:机械抛光和大气压等离子体蚀刻相结合的高效平面化方法,用于难以加工的半导体衬底
机译:GaN衬底的表面处理:化学机械抛光和电感耦合等离子体干法刻蚀的比较
机译:狭缝大气压等离子体刻蚀SiC晶片高效切块的基础实验
机译:分析不同抛光垫轮廓的化学机械平坦化抛光晶片的有效抛光频率和次数的方法
机译:用SiC晶片高效切割狭窄孔径大气压等离子体蚀刻基本试验
机译:低压等离子体中的辐射传输:照明和半导体蚀刻等离子体。
机译:使用环保浆料对碲化汞镉半导体进行化学机械抛光的新方法
机译:等离子体辅助抛光中等离子体氧化和磨料抛光过程的优化,用于4H-SIC的高效平面化