cutting; dicing; atmospheric-pressure plasma; slit aperture; plasma etching.;
机译:狭缝大气压等离子体刻蚀SiC晶片高效切块的基础实验
机译:用大气压等离子体刻蚀工艺用狭缝掩模对SiC晶片进行切块
机译:线电极常压等离子体刻蚀切割SiC晶片
机译:用SiC晶片高效切割狭窄孔径大气压等离子体蚀刻基本试验
机译:为硅互连结构(Si-IF)开发晶圆穿孔(TWV)和等离子切割工艺
机译:使用皮秒激光脉冲对厚LiNbO3晶圆进行高质量和高效率的切割
机译:利用常压等离子体等离子体蚀刻背面减薄碳化硅晶片
机译:高密度等离子体蚀刻siC的等离子体化学;电子材料学报