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梁列; 王嘉宾; 李淑娟;
陕西省机械工程学会;
碳化硅单晶; 切割过程; 切割力; 曲面响应法;
机译:超声辅助线锯切割SiC单晶硅晶圆的力建模
机译:大直径SiC晶片的高速切割技术通过多线锯
机译:单PDC切割机线性切削力岩石切割力与故障表面的分析建模
机译:电线锯切割过程对SiC晶片的影响研究
机译:恒定VS可变渗透模式下圆盘切割器切割力的比较
机译:通过双波长双脉冲激光辐照增强多光子吸收有效切割蓝宝石晶片
机译:用金刚石切割刀片的SiC晶片精密切割过程研究
机译:具有切口的单块圆柱的应力和一般不稳定性VII - 具有长底切割或侧面切割系列的圆柱体的实验研究
机译:用于从工件切割晶片的线锯和切割晶片的方法
机译:半导体晶片的硅晶片装配切割方法和线锯切割机
机译:固定式磨料线锯的水溶性切割溶液,使用相同切割线的方法,回收溶液的方法以及通过切割生产的晶片
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