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Study on precision dicing process of SiC wafer with diamond dicing blades

机译：用金刚石切割刀片的SiC晶片精密切割过程研究

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作者
Xue Wang; Zewei Yuan; Peng Zhuang; Tianzheng Wu; Shuang Feng;
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年度 2021
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1. Study on precision dicing process of SiC wafer with diamond dicing blades [J] . Xue Wang, Zewei Yuan, Peng Zhuang, 纳米技术与精密工程（英文） . 2021,第003期

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2. Keteca USA Wafer dicing surfactant and dicing saw blades [J] . Semiconductor International . 2008,第6期

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3. Effect of Diamond Dicing of SiC Device Wafers on the Technical and Operational Parameters of Monolithic Integrated Circuits [J] . S. A. Gamkrelidze, A. A. Trofimov, N. V. Shchavruk Russian Microelectronics . 2017,第5期

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4. Precision Grinding with CVD Diamond Coated Dicing Blades [C] . D. Miletic, J. Gaebler, L. Rissing International conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology . 2012

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5. Developing through-Wafer via (TWV) and Plasma Dicing Process for Silicon Interconnect Fabric (Si-IF) [D] . Luo, Yandong. 2018

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