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机译:(Au_(x)Ni_(1-x))Sn_(4)在具有Au / Ni表面光洁度的球栅阵列封装的焊点中的形成和迁移
机译:金/镍表面处理的球栅阵列封装焊点中(Au_xNi_1-x)An_4的形成和迁移
机译:具有Au / Ni表面处理的球栅阵列封装焊点中(Au_xNi_1-x)An_4的形成和重新安置
机译:SAC405和SAC387无铅焊球合金特性和焊接联合系统对Ni / Au完成的比较研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:无电镀Ni-P / Au表面光洁度Sn-Ag-Cu-Ni BGA焊点的机械冲击耐久性研究