一种Cu-Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备方法

摘要

本发明公开了一种Cu‑Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺，给出了Cu‑Ni合金作为基板与无铅钎料的焊点制备和焊点界面组织结构，其中Ni的质量百分比为0‑1.5％。其制备步骤：(1)选用纯度为99.99％的Cu和Ni按照相应比例称量配比，置入耐高温的石英试管中真空熔炼，充分融合后，得到新型Cu‑Ni基板。(2)选取Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)焊膏为无铅钎料，将其放在制备的新型Cu‑Ni基板上，在270℃下回流焊5分钟，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到无铅焊点。本发明工艺流程简单、工艺参数容易控制的优势，所制备的新型Cu‑Ni基板对无铅焊料焊点界面化合物生长具有抑制作用。