一种双相基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种双相非均质基板无铅锡基焊点及制备工艺，属于电子封装与互连技术领域，选用纯度为99.99％的Cu和Co按照一定比例配制进行真空感应熔炼，两种金属充分熔合后制备得到Cu‑Co合金双相基板，选用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球，将其放置在制备好的Cu‑Co合金双相基板上形成一个组合体，随后把组合体放入回流焊炉中在所需的温度290℃下进行钎焊回流，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到非均质基板无铅锡基焊点。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的双相非均质基板无铅锡基焊点界面化合物生长受到非常有效的抑制作用。