Department of Mechanical Engineering, Center for Advanced Vehicle Electronics Auburn University Auburn, AL 36849;
机译:倒装芯片器件中底部填充和低CTE基板的热机械效应的实验研究
机译:使用低CTE各向异性导电膜降低有机基板上倒装芯片组装中的热应变
机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:使用低CTE层压基板的高可靠性倒装芯片
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:具有倒装芯片附件和电气测试结构的柔性聚酰亚胺基板的可靠性研究
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为