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张洪文(编译);
无;
介电常数; 热膨胀系数; 玻璃化温度; 印制电路板; 双酚AF; 增韧;
机译:低介电常数和低CTE的半芳族聚酰亚胺
机译:含有反式1,4-环己烷单元的聚酰亚胺。其前体的可聚合性以及低CTE,低K和高T_g性能
机译:Toray DuPont低介电常数和高尺寸精度8K电视基材的信号传输,用于柔性扁平电缆
机译:采用高Tg,低CTE堵头膏的高密度,高纵横比印刷线路板的通孔填充技术
机译:BSSS玉米合成品种的高X高,高X低和低X低交叉的平均性能和杂种优势
机译:特发性反复流产患者血浆中TGFβ含量异常低时TGFβ+血NKNKT和T细胞异常高
机译:图2:调整或95%CI,用于低HDL-C水平,高TG / HDL-C比(≥3.7)和HTG与低HDL-C相结合的遗传风险评分。
机译:用于高导电率的热管嵌入式alsiC板:低CTE散热器。
机译:具有低介电常数,线性热膨胀系数低,高玻璃化转变温度和高透明性的低介电常数,低系数的亚氨基聚酰亚胺膜及其制备方法
机译:使用高CTE和低CTE环形构件控制叶片间隙
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