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张洪文;
玻璃化温度; 介电常数; 介质损耗; 热固性聚苯醚;
机译:Toray DuPont低介电常数和高尺寸精度8K电视基材的信号传输,用于柔性扁平电缆
机译:高玻璃化温度和低亲水性的聚(甲基丙烯酸甲酯)共聚物的共混物的制备
机译:甲基丙烯酸甲酯与N-三氟苯基马来酰亚胺的共聚物:高玻璃化温度和低双折射聚合物
机译:一种具有非常高的内在应力(> 6GPa)和低介电常数,包括用于应变的P沟道晶体管的金刚石碳(DLC)的低介质
机译:BSSS玉米合成品种的高X高,高X低和低X低交叉的平均性能和杂种优势
机译:基于多面体低聚倍半硅氧烷的透明高玻璃化温度形状记忆杂化聚酰亚胺
机译:具有高耐腐蚀性和低Cr含量的SN添加低间隙铁素体不锈钢板的研制
机译:用于微电子衬底的低介电常数氧化铝基陶瓷的研制
机译:具有低介电常数,线性热膨胀系数低,高玻璃化转变温度和高透明性的低介电常数,低系数的亚氨基聚酰亚胺膜及其制备方法
机译:低玻璃化温度,低玻璃化速度,铝的耐高温高特质及复合材料的玻璃纤维的应用和制备方法
机译:用于固体基材上的液体,糊状或粉末涂料的底漆-是低玻璃化温度的交联胶。
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