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张洪文;
七0四厂;
低介电常数; 高玻璃化温度; 多层印制电路基材;
机译:Toray DuPont低介电常数和高尺寸精度8K电视基材的信号传输,用于柔性扁平电缆
机译:使用高孔隙率(50%)高强度(9GPa)自组装多孔二氧化硅膜的用于32nm节点LSI的超低介电常数膜(k = 2.1)Cu镶嵌多层布线
机译:高孔隙率(50%)高强度(9GPa)使用自组装多孔二氧化硅膜(k = 2.1)Cu镶嵌多层布线的32nm节点LSI的超低介电常数膜
机译:用于低温共烧多层层基材的低介电常数陶瓷材料
机译:使用分子动力学模拟量化对超薄多层金刚石状碳涂层基材的保护性和粘附性
机译:基于多面体低聚倍半硅氧烷的透明高玻璃化温度形状记忆杂化聚酰亚胺
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:用计算机断层扫描分析多层印制电路板
机译:具有低介电常数,线性热膨胀系数低,高玻璃化转变温度和高透明性的低介电常数,低系数的亚氨基聚酰亚胺膜及其制备方法
机译:绝缘膜,印制电路板基材和印制电路板(包括相同)
机译:立方氮化硼基材上的高粘结硬质材料涂料体系,包括引入基材上的多层层压复合材料
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