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一种低介电常数低介质损耗复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低介电常数低介质损耗复合材料及其制备方法,所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布,热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿网络结构。所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布通过可使两相连接的偶联剂复合而成。偶联剂可溶于液态的热固性聚烯烃树脂内,且在热固性聚烯烃树脂固化时参与反应,在热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯连接的界面处形成稳定的化学键。本发明制备的低介电常数低介质损耗复合材料介电常数小于2.4F/m,且具有高强、轻质、无极性、低成本等突出优势,应用范围广泛。

著录项

  • 公开/公告号CN112959762A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江沪通模具有限公司;

    申请/专利号CN202110185373.0

  • 发明设计人 陈喆;

    申请日2021-02-10

  • 分类号B32B27/02(20060101);B32B27/12(20060101);B32B27/32(20060101);B32B27/18(20060101);B32B7/10(20060101);C08L45/00(20060101);C08J5/18(20060101);

  • 代理机构31353 上海千寻知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴红斐

  • 地址 318027 浙江省台州市黄岩区新前街道前洋方村269号

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-26

    授权

    发明专利权授予

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