低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍

摘要

随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中.目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马来酸酐、PP0/APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产.文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk/Df的方法及相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍.