基于硅基材料的高可靠性压控振荡器研究

目录

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致谢

1 绪论

1.1 研究背景与意义

1.2 主要工作与创新

1.3 论文组织架构

2 压控振荡器基本理论与架构

2.1 压控振荡器电路架构

2.2 振荡器基本类型

2.2.1 反馈型振荡器

2.2.2 负阻型振荡器

2.3 振荡器相位噪声

2.3.1 Lesson 噪声模型

2.3.2 Hajimiri 噪声模型

2.4 带隙基准电路

2.4.1 电源抑制比

2.4.2 噪声

2.5 低压差线性稳压器电路

2.5.1 电源抑制比

2.5.2 噪声

2.6 蓝牙收发机中压控振荡器性能指标

2.7 本章小结

3 压控振荡器中电路模块设计

3.1 带隙基准电路设计

3.1.1 带隙基准电路结构

3.1.2 带隙基准电路版图和仿真

3.2 低压差线性稳压器电路设计

3.2.1 低压差线性稳压器电路结构

3.2.2 低压差线性稳压器电路版图和仿真

3.3压控振荡器核心电路设计

3.3.1 压控振荡器电路噪声分析

3.3.2 压控振荡器中的无源器件

3.3.3 压控振荡器调谐范围和增益

3.3.4 压控振荡器核心电路结构

3.3.5 压控振荡器版图和仿真

3.4分频电路设计

3.4.1 分频电路结构

3.4.2 分频器电路版图和仿真

3.5 输出缓冲器电路设计

3.5.1 输出缓冲器电路结构

3.5.2 输出缓冲器电路版图

3.6 本章小结

4 压控振荡器顶层电路设计和测试

4.1 压控振荡器电路结构

4.2 压控振荡器电路版图

4.3 压控振荡器电路后仿真

4.4 压控振荡器芯片测试

4.4.1 PCB电路板设计

4.4.2 芯片COB封装

4.4.3 测试结果和分析

4.5 本章小结

5 压控振荡器中温度补偿电路设计

5.1带温度补偿电路的压控振荡器

5.2 温度补偿电路

5.3 温度补偿前后对比

5.4 本章小结

6 总结与展望

6.1 工作总结

6.2 未来展望

参考文献

硕士在读期间研究成果