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窒化ガリウムの原子層エッチングに向けたラジカル吸着機構の解明

机译:阐明氮化镓原子层刻蚀的自由基吸附机理

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摘要

窒化ガリウム(GaN)トランジスタは、次世代パワーデバイスの小型化、高効率化の実現のため注目され、その製造加工は原子スケールでの制御が要求されることから、原子層エッチング(ALE)技術の確立が望まれている。先行研究ではCl 吸着したGaN 表面へのAr イオン照射時間に対するエッチング深さの飽和現象が報告された[1]。本研究では、Cl 吸着過程に着目し、今回、プラズマビーム装置[2]を用いてClラジカル照射したGaN 表面へのCl 吸着挙動を調べ、エッチング深さ制御やAr イオン照射ダメージ制御について考察した。
机译:氮化镓(GaN)晶体管正在引起人们对下一代功率器件的小型化和高效率的关注,其制造工艺需要在原子尺度上进行控制。建立是理想的。在以前的研究中,报道了在Cl 2吸附的GaN表面上蚀刻深度相对于Ar离子辐照时间的饱和现象[1]。在这项研究中,我们着重于Cl吸附过程,我们使用等离子束装置研究了用Cl自由基辐照的GaN表面上的Cl吸附行为[2],并讨论了蚀刻深度控制和Ar离子辐照损伤控制。

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