Department of Mechanical Engineering, NASA Center for Space Power and Advanced Electronics (CSPAE) NSF Center for Advanced Vehicle Electronics (CAVE) Auburn University Auburn, AL 36849;
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:用于极端,低温,疲劳环境的电子包装材料
机译:倒装和底部填充对倒装芯片LED封装热性能的影响:测量和建模
机译:在极低温度下测量电子包装材料行为和倒装芯片管芯应力
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:电子包装仿真技术。 5.材料设计。采用FEM的压缩式倒装芯片安装体的高可靠性。
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估