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娄文忠; 马婷; 于秀丽;
北京理工大学机电工程学院,北京100081;
倒装芯片; 微系统仿真; 热仿真; 有限元法;
机译:焊接热循环过程中产生热应力的基础研究。焊接过程中温度,微观结构和热应力历程的数值模拟研究及其在焊接结构中的应用
机译:倒装芯片和细间距球栅阵列设计中的预计热应力:底部填充玻璃化转变温度的影响
机译:温度冲击下微带隔离器的热应力及可靠性分析
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:调理时间和温度对理想和热应力条件下咖啡(Coffea arabica,L。)种子生理品质的影响。在理想条件下和热应力下
机译:常温导电性和导电性的温度,热应力和冲击与温度线性变化
机译:控制环境温度的方法,通知热应力的方法,测量热应力的方法,环境温度控制装置,热应力通知装置以及热应力测量装置
机译:确定厚壁部件热应力的方法;涉及从一系列测得的金属温度值得出内壁温度,平均壁温和热应力
机译:装备有热冲击控制单元的固体粉末的沉积装置和用于消除固体粉末喷雾沉积中的热冲击的温度控制方法,能够在没有热冲击,相变和斑点的情况下实现沉积
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