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温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究

     

摘要

由于几何材料的复杂性,倒装芯片封装中的热应力分布很难用解析的方法求解,而数值方法.如有限元法,已被广泛用于热应力应变的研究,二维有限元模型建模简单,模型的单元数和节点数较小,便于反复计算,微系统焊接中采用二维有限元模拟可提高数值模拟效率.本文对使用和未使用填充剂两种情况下的倒装芯片,采用有限元模拟方法研究了在温度载荷下整个结构的热应力、应变分布,并对结构可能造成的破坏性影响进行了定性和定量的分析.

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