机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:用于极端,低温,疲劳环境的电子包装材料
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机译:极端低温下电子包装材料行为和倒装芯片应力的测量
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机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:电子包装仿真技术。 5.材料设计。采用FEM的压缩式倒装芯片安装体的高可靠性。
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估