Intel Corporation Hillsboro, OR 97124;
机译:高速摄像机动态载荷作用下焊球接头断裂行为的研究
机译:在基板水平边界条件加重的热机械载荷作用下,通过斑点干涉法进行焊点失效的实验研究
机译:不同热循环加载速率下包装焊点的可靠性评估
机译:装载速率效应调查通孔焊接接头
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响