Dept. of Mechatronic Engineering, Huafan University, No.1, Huafan Rd., Shihtin, Taipei Hsien 223, Taiwan;
MEMS; MEMS modeling; micromechanics; microstructures; thin films; young's modulus;
机译:通过微结构的电容电压测量来提取薄膜的杨氏模量的非线性和线性化算法
机译:用于测量CMOS薄膜杨氏模量的原位静电微致动器
机译:铜上有机-无机二氧化硅基溶胶-凝胶薄膜的纳米压痕硬度,杨氏模量和蠕变行为
机译:通过测量微结构的电路行为,高精度杨氏模量提取薄膜
机译:薄膜和不均匀材料的微观结构和力学行为。
机译:MEMS应用中多层膜杨氏模量的一种简单提取方法
机译:通过精密3分弯曲方法对电子设备薄膜的杨氏模量测量