IBM Systems Technology Group, Essex Junction, VT 05452;
MRC; inspectability; sensitivity; DUV inspection; database; STARlight; OPC;
机译:用于在高级光刻和其他VLSI设计应用中进行掩模检查的矩形盖板放置的新算法
机译:高级光学光刻中减毒相移掩模的三维掩模效应研究
机译:下一代光刻技术的先进相移掩模的掩模形貌效应的基础研究
机译:为高级光刻生成面罩检查规则
机译:EUV掩模技术的主要挑战:光化掩模检测和掩模3D效果。
机译:高度对准的聚合物纳米线蚀刻掩模光刻可实现石墨烯纳米孔晶体管的整合
机译:利用单一计算光刻框架优化从设计规则,源和掩模到全芯片:基于水平集方法的逆光刻技术(ILT)