机译:下一代光刻技术的先进相移掩模的掩模形貌效应的基础研究
ULSI Process Technology Development Center, Corporate Manufacturing Division, Semiconductor Company, Panasonic Corporation, Nagaokakyo, Kyoto 617-8520, Japan;
ULSI Process Technology Development Center, Corporate Manufacturing Division, Semiconductor Company, Panasonic Corporation, Nagaokakyo, Kyoto 617-8520, Japan;
ULSI Process Technology Development Center, Corporate Manufacturing Division, Semiconductor Company, Panasonic Corporation, Nagaokakyo, Kyoto 617-8520, Japan;
机译:使用现有光掩模制造能力制造用于EUV光刻的自对准交替相移光掩模的简单方法
机译:使用现有的照片掩模制造能力制造用于EUV照片光刻的自对准交替相移照片掩模的简单方法
机译:相移掩膜偏振法:使用相移掩膜监测193 nm高数值孔径的偏振和浸没式光刻
机译:利用掩模3D形貌改善22nm节点ArF光刻性能:可控侧壁角 r n利用掩模3D形貌改善22nm节点ArF光刻性能:可控侧壁角
机译:用于相移掩模设计的广义逆光刻方法。
机译:高度对准的聚合物纳米线蚀刻掩模光刻可实现石墨烯纳米孔晶体管的整合
机译:稳健的源和掩模优化补偿计算光刻中的掩模形貌效应