United Test Assembly Center Ltd. (UTAC) Packaging Analysis Design Center, Singapore 554916;
机译:无铅焊料Sn-3.5Ag的本构模型参数拟合和焊点热循环可靠性的有限元分析
机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:本构模型对无铅焊点可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:高温偏移下倒装芯片无铅焊点可靠性的建模