NSF Center for Advanced Manufacturing and Packaging of Microwave, Optical, and Digital Electronics (CAMPmode) University of Colorado, Boulder, CO 80309;
机译:前言特别节,关于组成高性能电子系统的互连,封装和设备的电气性能分析和仿真
机译:2018年IEEE亚太电路和系统会议的顾客编辑摘要和2018年电路,电路和系统的IEEE国际会议
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机译:光子互连光子装置和光子集成电路的建模与RF光子前端应用
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
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机译:用于集成光学电路和光子系统的聚合物材料和器件的评估,测试和封装的仪器设备