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2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA
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1.
Wetting Force of Lead-Free Solders on Bare Copper and Ni-Pd Coated Copper
机译:
无铅焊料对裸铜和镀Ni-Pd铜的润湿力
作者:
Ken Tojima
;
Guna S. Selvaduray
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
lead-free solders;
wetting force;
Sn-3.5Ag;
Sn-58Bi;
Sn-9Zn;
Sn-37Pb;
2.
Ultra-Fine Photoresist Image Formation for Next Generation High-Density PWB Substrate
机译:
下一代高密度PWB基板的超精细光刻胶成像
作者:
Fuhan Liu
;
Venky Sundaram
;
George White
;
Rao R.Tummala
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
SOP;
SLIM;
fine line;
high-density wiring;
photoresist;
dry film;
PWB;
PRC;
3.
Underfilling Micro-BGAs
机译:
底部填充微型BGA
作者:
Haiwei Peng
;
R. Wayne Johnson
;
George Flowers
;
Erin Yeager
;
Mark Konarski
;
Afranio Torres
;
Larry Crane
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
4.
RF Passive Device Integration for Wireless Communication Systems
机译:
无线通信系统的射频无源设备集成
作者:
Shaofang Gong
;
Johan Nilsson
;
Patrick Blomqvist
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
5.
Z-axis Interconnections for High Density Processors, Part 1
机译:
高密度处理器的Z轴互连,第1部分
作者:
W. Marsh
;
G. Bates
;
M. Lucas
;
P. Sangree
;
F. Barlow
;
L. Schaper
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
three dimensional;
3D;
solder free interconnect;
SFI;
z-axis connectors;
6.
Two-Layer, Planar, Superconducting Multichip Module Technology
机译:
两层,平面,超导多芯片模块技术
作者:
W. A. Luo
;
H. J. Yao
;
G. Zhang
;
F. T. Chan
;
S. S. Ang
;
W. D. Brown
;
G. J. Salamo
;
J. W. Cooksey
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
multichip module;
high-temperature superconductor;
7.
Trends in RF Module Packaging for Wireless Applications
机译:
无线应用中射频模块封装的趋势
作者:
Frank J. Bachner
;
E. Jan Vardaman
;
Vidya Kale
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
8.
Ultra Via~(TM) Substrate for Advanced BGA Applications
机译:
适用于高级BGA应用的Ultra Via〜(TM)基板
作者:
Bill Chou
;
Solomon Beilin
;
Rao Mahidhara
;
Jan Strandberg
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
HDI substrate;
high density;
thin film build-up;
9.
Ultra-High Density Magnetic Heads
机译:
超高密度磁头
作者:
Ken Gilleo
;
B. Goodrich
;
G. Nicholls
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
adhesives;
memory;
magnetoresistive;
hard drive;
disk drive;
10.
THERMAL MANAGEMENT OF AN IMAC COMPUTER IN A FREE CONVECTION ENVIRONMENT
机译:
自由对流环境中IMAC计算机的热管理
作者:
Girish Upadhya
;
Bob Olson
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
thermal management;
iMac;
free convection;
11.
Low Cost High Density Compliant Wafer Level Package
机译:
低成本高密度晶圆级封装
作者:
Chirag S. Patel
;
Chris Power
;
Matthew Realff
;
Paul A. Kohl
;
Kevin P. Martin
;
James D. Meindl
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
wafer level package;
High-Density package;
high performance package;
chip-to-chip bandwidth analysis;
electrical parasitics for wafer level package;
cost model for wafer level package;
12.
Low Temperature Process for High Density Thin Film Integrated Capacitors
机译:
高密度薄膜集成电容器的低温工艺
作者:
Bryan C. Hendrix
;
Gregory T. Stauf
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
high k;
MOCVD;
capacitor materials;
thin film;
tantalum oxide;
bismuth oxide;
13.
MEMS Packaging @―@ Current Issues and Approaches
机译:
MEMS封装@ – @当前问题和方法
作者:
Paul V. Dressendorfer
;
David A. Peterson
;
Cathy A. Reber
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MEMS;
packaging;
assembly;
die separation;
wafer bonding;
stress;
hermeticity;
14.
Hybrid assembly technology for Chip on Chip (COC) / PBGA laminate assembly
机译:
芯片上芯片(COC)/ PBGA层压板装配的混合装配技术
作者:
Jean Dufresne
;
Sylvain Ouimet
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
plastic ball grid array;
flip-chip-on-chip;
flip-chip;
encapsulation;
transfer molding process;
dual-chip-stack;
multi-chip package;
chip-on-chip;
system-on-chip;
15.
High Density Pixel Detector Module using Flip Chip and Thin Film Technology
机译:
采用倒装芯片和薄膜技术的高密度像素检测器模块
作者:
J. Wolf
;
P. Gerlach
;
M. Topper
;
K. Scherpinski
;
D. Petter
;
C. Kallmayer
;
O. Baesken
;
C. Grab
;
K.H. Becks
;
N. Wermes
;
O. Ehrmann
;
H. Reichl
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM;
thin film technology;
flip chip;
pixel detector;
16.
Goremate~(TM) Novel High Density Contactor
机译:
Goremate〜(TM)新型高密度接触器
作者:
Deanna M. Suilmann
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
high density interconnect;
ePTFE;
wafer level burn-in and test (WLBT);
compliance;
resistance;
metal finishes;
17.
Flip Chip Assembly with Conductive Adhesives
机译:
带有导电胶的倒装芯片组件
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
conductive adhesives;
solderless;
flip chip;
underfill;
lead-free;
18.
Finite Element Modeling of Thermal Stresses in a Multilayered Circuit Board
机译:
多层电路板中热应力的有限元建模
作者:
Kevin Burgio
;
James C. Gerdeen
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
thermal stress;
circuit boards;
finite element analysis;
thermal vias;
thermal management;
19.
Fatigue Life Analysis by Finite Element Method for CSP Mounting on Build-up Board
机译:
CSP安装在积层板上的有限元疲劳寿命分析
作者:
Tohru Nakanishi
;
Kohichi Ohsumi
;
Toshihiko Nishio
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
fatigue;
reliability;
solder connect;
finite element method;
chip scale package;
20.
Fine Pitch Probing and Wirebonding and Reliability of Aluminum Capped Copper Bond Pads
机译:
铝基铜键合焊盘的细间距探测和引线键合以及可靠性
作者:
Tu Anh Tran
;
Lois Yong
;
Bill Williams
;
Scott Chen
;
Audi Chen
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
copper interconnection;
aluminum capped copper bond pads;
adhesion/diffusion barrier;
probe process;
wirebond process;
package-level reliability;
21.
Modeling of Self- Mutual-Inductance For Traces Partially Influenced by the Conductive Die Attach in Chip Scale BGA
机译:
芯片规模BGA中受导电管芯附着部分影响的迹线的自感和互感建模
作者:
Maoyou Sun
;
M. F. Caggiano
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
chip scale;
FPBGA;
EMI;
mutual inductance;
22.
Modern Interconnect Solutions for Miniaturized Medical Electronic Devices
机译:
小型医疗电子设备的现代互连解决方案
作者:
Mike Stampanoni
;
Walter Schmidt
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
microvia;
plasma drilling;
rigid-flexible HDI;
MCM-L;
23.
Innovative Test Equipment for the Thermal Characterization and Validation of Integrated Circuits
机译:
集成电路热特性和验证的创新测试设备
作者:
Niran Balachandran
;
Roger DeVilbiss
;
R. Scott Roan
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
24.
Thermal Design of a Base Transceiver Station Using Flow Network Modeling
机译:
基于流动网络建模的基站收发器站的热设计
作者:
Nanqiang Zhu
;
Daniel Plaza
;
Craig R. Maitz
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
base transceiver station;
flow network modeling;
computational fluid dynamics;
25.
THERMAL MANAGEMENT of IC's USING HEAT SINKS INCORPORATING PHASE CHANGE MATERIALS (PCM)
机译:
使用相变材料(PCM)的热沉对IC进行热管理
作者:
Maurice J. Marongiu
;
M.K. Berhe
;
G.S. Fallon
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
thermal management;
phase change materials;
PCM;
cooling of electronics;
transient;
heat;
26.
ThermalPlane~(TM) Heat Exchanger Alleviates Mechanical Burden of Electronics Thermal Design
机译:
ThermalPlane〜(TM)热交换器减轻了电子热设计的机械负担
作者:
R. Scott Roan
;
Niran Balachandran
;
Roger DeVilbiss
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
heat exchanger;
low profile;
liquid cooling;
contact resistance;
heat pipe;
passive cooling;
27.
Very Fine Line Technology For Space MCMs
机译:
适用于太空MCM的超细线技术
作者:
Didier Samson
;
Pierre-Eric Berthet
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM;
space;
high density interconnection;
high reliability;
mineral dielectric;
buried passives;
DSP;
IEEE 1355;
28.
Enabling Pumped Liquid Loop Cooling: Justification and the Key Technology and Cost Barriers
机译:
实现泵送液体回路冷却:合理性以及关键技术和成本壁垒
作者:
Chandrakant D. Patel
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
microprocessor power;
microprocessor power density;
liquid cooling;
pump design;
pump reliability;
29.
Design of Microwave MCM-D CPW Quadrature Couplers and Power Dividers in X-, Ku- and Ka-band
机译:
X,Ku和Ka波段微波MCM-D CPW正交耦合器和功率分配器的设计
作者:
G. Carchon
;
S. Brebels
;
P. Pieters
;
K. Vaesen
;
D. Schreurs
;
S. Vandenberghe
;
W. De Raedt
;
B. Nauwelaers
;
E. Beyne
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM-D;
integrated passives;
quadrature coupler;
power divider;
coplanar waveguide;
30.
Design-Oriented Measurement-based Scaleable Models for Multilayer MCM-D Integrated Passives, Implementation in a Design Library offering Automated Layout
机译:
面向多层MCM-D集成式无源器件的基于设计的基于测量的可缩放模型,在提供自动布局的设计库中实施
作者:
G. Carchon
;
K. Vaesen
;
P. Pieters
;
S. Brebels
;
D. Schreurs
;
S. Vandenberghe
;
W. De Raedt
;
B. Nauwelaers
;
E. Beyne
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM-D;
design library;
resistor;
spiral inductor;
coplanar waveguide;
31.
A Current Sense MCM with Integrated Passives for Power Electronics Applications
机译:
具有集成无源元件的电流检测MCM,适用于电力电子应用
作者:
C.-P. Chien
;
N. Amirgulyan
;
K. L. Coates
;
N. Kim
;
D. J. Kovach
;
K. Li
;
J. Nielsen
;
F. Shi
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
32.
Multiple Line Grid Array (MLGA) Package
机译:
多线网格阵列(MLGA)封装
作者:
Young Soo Kim
;
Chong K. Yoon
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MLGA package;
BGA package;
resonant frequency;
thermal dissipation;
reliability;
33.
A 9:4 Satellite Receiver Switch in MCM-C/D technology
机译:
采用MCM-C / D技术的9:4卫星接收器开关
作者:
Etienne Hirt
;
Michael Scheffler
;
Geert Bernaertst
;
Gerhard Troester
;
Wolfgang Wendel
;
Ralf Epple
会议名称:
《》
|
2000年
关键词:
DBS;
LAP;
MCM-C/D;
coplanar waveguides;
integrated passives;
34.
2000 International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging Optical and RF MEMS Devices for Electronic Circuits
机译:
2000年高密度互连和系统封装电子电路用光学和RF MEMS器件国际会议
作者:
Y. C. Lee
;
Victor M. Bright
;
K. C. Gupta
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
35.
3D Wafer Level Packaging
机译:
3D晶圆级封装
作者:
Sergey Savastiouk
;
Oleg Siniaguine
;
Ed Korczynski
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
wafer level packaging;
3D packaging;
chip-stacks;
S-CSP;
wafer thinning;
36.
Study on the structures of buried type capacitor for MCM(Multi-Chip-Module)
机译:
MCM(多芯片模块)埋入式电容器的结构研究
作者:
C. S. Yoo
;
H.M. Cho
;
W. S. Lee
;
W. Lira
;
S. B. Kwak
;
N. K. Kang
;
J. C. Park
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
buried type capacitor;
multi-chip-module;
parastic series inductance;
vias;
simulation;
37.
Pre-Wire Bond and BGA Cleaning for Maximum Yield
机译:
焊前键合和BGA清洗可实现最高产量
作者:
Ron Nickerson
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
38.
Photoformed Thick Film Materials and Their Application to Fine Feature Circuitry
机译:
光成形厚膜材料及其在精细电路中的应用
作者:
Y.L. Wang
;
P.J. Ollivier
;
M.A. Skurski
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
fodel~R technology;
photoimageable thick film;
high density;
fine features;
39.
Package Assessment of Fine Pitch Flex Tape and BT-resin Substrate
机译:
细间距软胶带和BT树脂基材的包装评估
作者:
Christina Corona
;
Michael Leoni
;
Thomas Koschmieder
;
Trent Thompson
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
40.
A new Reworkable Underfill Material for FCA MCM-L
机译:
用于FCA MCM-L的新型可返修底部填充材料
作者:
S. Oggioni
;
A. Genovese
;
S. Buchwalter
;
N. LaBianca
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM-L;
flip chip;
underfill;
rework;
41.
A WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE BUILD UP WITH A METAL-COVERED POLYIMIDE POST
机译:
晶圆级芯片包装,带有金属覆盖的聚酰亚胺接线柱
作者:
Nobuyuki Sadakata
;
Takanao Suzuki
;
Masatoshi M. Inaba
;
Masatoshi I. Inaba
;
Mutsumi Masumoto
;
Kenji Masumoto
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
42.
Accurate Measurement and Characterisation of MCM-D Integrated Passives up to 50 GHz
机译:
高达50 GHz的MCM-D集成无源器件的准确测量和特性
作者:
G. Carchon
;
S. Brebels
;
K. Vaesen
;
P. Pieters
;
D. Schreurs
;
S. Vandenberghe
;
W. De Raedt
;
B. Nauwelaers
;
E. Beyne
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM-D;
integrated passives;
capacitors;
transmission lines;
discontinuities;
coplanar waveguide;
43.
Novel, Practical Materials for Embedded Capacitors and Resistors ― an Update
机译:
适用于嵌入式电容器和电阻器的新颖实用材料-更新
作者:
Edward J. Reardon
;
Richard W. Carpenter
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
44.
Microelectronic Wirebond Evaluation by Laser-Induced Ultrasonic Energy
机译:
激光诱导超声能评估微电子线键合
作者:
B. M. Romenesko
;
H. K. Charles
;
J. A. Cristion
;
B.K. Siu
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
acoustic signatures;
non-destructive evaluation;
wirebonding;
wirebond testing;
45.
Micromechanical Circuits for Communications
机译:
通信用微机械电路
作者:
Clark T.-C. Nguyen
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MEMS;
resonator;
filter;
oscillator;
transceiver;
switch;
46.
Microjet Printing of Micro-optical Interconnects
机译:
微光学互连的微喷印刷
作者:
W. Royall Cox
;
Chi Guan
;
Donald J. Hayes
;
David B. Wallace
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
ink-jet printing;
microlenses;
optical fibers;
47.
A Hybrid Approach to Plate Fin-Tube Heat Exchanger Analysis
机译:
板翅片管式换热器分析的混合方法
作者:
Cullen E. Bash
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
compact heat exchangers;
plate fin-tube heat exchanger;
liquid cooling;
effectiveness-N_(tu);
j-curves;
48.
2000 International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging Developments in Microsystems (MST) for Electronies in Europe
机译:
2000年欧洲面向电子技术的微系统高密度互连与系统封装开发国际会议(MST)
作者:
Sean Cian O Mathuna
;
Terence ODonnell
;
Padraig Hughes
;
Martin Hill
;
Bill Lane
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
microsystems;
electronics;
MEMS;
MST;
microswitch;
NEXUS;
49.
Aluminum Silicon Carbide (AlSiC) Microprocessor Lids and Heat Sinks for Integrated Thermal Management Solutions
机译:
集成热管理解决方案的碳化硅铝(AlSiC)微处理器盒盖和散热器
作者:
Mark A. Occhionero
;
Robert A. Hay
;
Richard W. Adams
;
Kevin P. Fennessy
;
Glenn Sundberg
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
microprocessor integrated heat sink electronic packaging material;
thermal management;
thermal conductivity;
CTE;
lightweight;
50.
Compatibility of Flux and Underfill Material Systems
机译:
助焊剂和底部填充材料系统的兼容性
作者:
W. Mike Tsai
;
Paul N. Houston
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
flip chip;
no-clean flux;
underfill;
process development;
51.
C4 JOINTS WITH AND WITHOUT AN UNDERFILL AND CBGA FATIGUE DEPENDENCE ON THERMAL CYCLE FREQUENCY
机译:
C4接头的热循环频率有或没有欠载和CBGA疲劳
作者:
Giulio Di Giacomo
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
52.
Chip-package Co-design of a 4.7 GHz VCO
机译:
4.7 GHz VCO的芯片封装协同设计
作者:
Kristof Vaesen
;
Stephane Donnay
;
Philip Pieters
;
Geert Carchon
;
Wim Diels
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM-D;
VCO;
WLAN;
53.
Characterization of a Thick Film Microwave Device (PART I)
机译:
厚膜微波设备(PART I)的特性
作者:
David J. Nabatian
;
Dave Kellerman
;
Jonathan Dixon
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
RF;
microwave;
thick film;
54.
Chip Obsolescence Strategies for MCMs
机译:
MCM的芯片淘汰策略
作者:
Al Krum
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM;
chip obsolescence;
diminishing sources;
military electronics;
55.
Brandware―Delivering the Promise of Your Brand
机译:
品牌软件-兑现您的品牌承诺
作者:
Dominic Jones
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
design;
brand;
brandware;
identity;
56.
Characterization of Buried Resistor for RF MCM-C Design
机译:
射频MCM-C设计的埋入电阻器特性
作者:
H.M.Cho
;
C.S.Yoo
;
W.Lim
;
W.S.Lee
;
S.B.Kwak
;
N.K.Kang
;
J.C.Park
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM-C;
resistor;
buried;
Co-Fired;
RF;
LTCC;
transmission line;
57.
DICING'S IMPACT ON THE FINAL PRODUCT
机译:
丁丁对最终产品的影响
作者:
Paul Cunningham
;
Peter Detivorias
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
singulation;
die;
defects;
projected process;
58.
Dielectric Measurements of Substrates and Packaging Materials
机译:
基板和包装材料的介电测量
作者:
James Baker-Jarvis
;
Bill Riddle
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
dielectric;
electronic packaging;
measurements;
packaging materials;
resonators;
substrates;
59.
Direct Plated Copper (DPC) Used in Wireless Product (High Frequency) Applications
机译:
无线产品(高频)应用中使用的直接镀铜(DPC)
作者:
Brian Lu
;
Frederick R. Hyatt
;
Raymond P. Petit
;
Bin-Chyi Tseng
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
direct plated copper;
BT resin;
attenuation;
thermal analysis;
high circuit density applications;
60.
Development and Characterization of an Alpha Particle Low Emissivity Measurement System for Semiconductor Industry
机译:
半导体行业α粒子低发射率测量系统的开发与表征
作者:
Sung Lee
;
Cynthia Enman
;
Addi Mistry
;
Barry Carroll
;
Devin Sheridan
;
Varughese Mathew
;
Bill Thomson
;
Don Weeks
;
Michael Tucker
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
alpha particle emission;
alpha proportional counter;
low alpha (0.02 count/cm2/hr);
61.
Use of Flow Network Modeling for the Design of an Intricate Cooling Manifold
机译:
流网络建模在复杂冷却歧管设计中的应用
作者:
Neeta Verma
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
flow network modeling;
cooling manifold;
liquid cooling module;
manifold;
62.
LTCC MATERIALS FOR HIGH DENSITY MULTILAYER INTERCONNECT
机译:
用于高密度多层互连的LTCC材料
作者:
Jen-Yan Hsu
;
Wen-Song Ko
;
Hong-Ching Lin
;
Yu-Ting Huang
;
Yung-Jian Lee
;
Chin-Jung Hsu
;
Ying-Chang Hung
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
LTCC;
multilayer;
band pass filter;
high density interconnect;
63.
High Density Microwave Structures using Low Loss Thick Film Dielectric at Millimeter Wave Frequencies
机译:
使用低损耗厚膜电介质在毫米波频率下的高密度微波结构
作者:
Peter Barnwell
;
Charles Sabo
;
Charles Free
;
Zhengrong Tian
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
microwave;
wireless;
thick film;
microstrip;
64.
High Density Modular Packaging for Space Electronics
机译:
航天电子产品的高密度模块化包装
作者:
Michel R. Massenat
;
Alexandra Val
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
space equipment;
packaging;
3D assembly;
connector;
interposer;
interconnection;
modularity;
65.
Highly Thermal Conductive Multi-layered Printed Wiring Board
机译:
高导热多层印刷线路板
作者:
Yasuhiro Sugaya
;
Koichi Hirano
;
Seiichi Nakatani
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
composite material;
thermal conductivity;
TCS;
IVH interconnection;
conductive paste;
co-laminating process;
sequential laminating process;
66.
Generic, Non-Hermetic, Direct-Chip-Attach Packaging of Microsystems
机译:
微系统的通用,非密封,直接芯片连接包装
作者:
Jordan Neysmith
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《》
|
2000年
关键词:
microsystems;
MEMS;
packaging;
hermeticity;
high density interconnect;
chip scale;
67.
Fabrication Options for Thin Film Integrated Capacitors
机译:
薄膜集成电容器的制造选项
作者:
Richard Ulrich
;
Len Schaper
;
Anuradha Date
;
Mohammed Wasef
;
Yuewen Xi
;
Mahesh Thakre
;
Ratnakar Pandey
;
Aicha Elshabini
;
Simon Ang
;
William Brown
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
integrated capacitor;
dielectric;
integrated passive;
68.
Embedded Tantalum Pentoxide Thin Film Capacitors for Use in Power Electronic Applications
机译:
用于电力电子应用的嵌入式五氧化二钽薄膜电容器
作者:
J.A. Nielsen
;
C.P. Chien
;
F. Shi
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
tantalum pentoxide;
embedded passives;
multilayer;
capacitor;
69.
Modeling Phase Change Material in Electronics using CFD ― A Case Study
机译:
使用CFD对电子学中的相变材料进行建模―案例研究
作者:
Paul Gauche
;
Weiran Xu
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
phase change material;
transient;
CFD;
latent heat;
specific heat;
70.
The Development of Assembly Technology for Lead-free Low Temperature Solder
机译:
无铅低温焊料装配技术的发展
作者:
Tsuyoshi Yamamoto
;
Kiyotaka Seyama
;
Harumi Yagi
;
Osamu Higashi
;
Takashi kanda
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
Lead-Free;
pb free;
low temperature;
Flip-Chip;
MCM;
71.
INTERPOSER INTERCONNECTION FOR SPACE APPLICATIONS
机译:
用于空间应用的中介层互连
作者:
Trygve Andreassen
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
72.
Integrated Passives for a DECT VCO
机译:
DECT VCO的集成无源
作者:
Kristof Vaesen
;
Philip Pieters
;
Geert Carchon
;
Walter De Raedt
;
Eric Beyne
;
A. Naem
;
R. Kohlmann
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
MCM-D;
VCO;
DECT;
73.
Investigating the Repeatability of Closely Ducted Heat Sink Characterization
机译:
研究紧密导管散热器特性的可重复性
作者:
William K. Coxe III
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
74.
Thermal Fatigue Life Investigation of SBB Flip-chip Interconnections
机译:
SBB倒装芯片互连的热疲劳寿命研究
作者:
Yutaka Kumano
;
Tetsuyoshi Ogura
;
Tsukasa Shiraishi
;
Tei Hirashima
;
Minehiro Itagaki
;
Yoshihiro Bessho
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
flip-chip bonding;
SBB technology;
reliability test;
thermal fatigue life;
weibull distribution;
finite element method;
75.
Thermal Cycling Effects on Eutectic Flip-Chip Die on Organic Packages
机译:
有机封装上共晶倒装芯片热循环效应
作者:
Mark F. Sylvester
;
Donald R. Banks
;
Duy Le-Huu
;
Richard W. Kern
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
flip-chip;
assembly;
reliability;
organic dielectric;
microlam~(TM) dielectric;
fracture;
fatigue;
76.
Robust Q-switched Diode-Pumped Solid-State UV (355nm) Laser Designed for Microvia Drilling of Printed Circuit Boards
机译:
坚固的调Q二极管泵浦固态UV(355nm)激光器,专为印刷电路板微孔钻孔而设计
作者:
Terry Harmon
;
Edward Rea
;
Andrew Chang
;
Mark Gitin
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
laser;
UV;
micro-via;
Q-switched;
solid state;
drilling;
77.
Shock-Protection Suspension Design for Printed Circuit Board
机译:
印刷电路板的防震悬挂设计
作者:
Suresh Goyal
;
Edward K. Buratynski
;
Gary W. Elko
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
shock response spectrum;
Drop-Testing;
velocity shocks;
portable electronics;
fragile components;
elastomeric grommets;
78.
Utilisation of Amorphous Semiconductor Switching Materials for Programmable Interconnections and Circuits
机译:
非晶半导体开关材料在可编程互连和电路中的应用
作者:
D. B. Ghare
;
S. Prakash
;
S. Oak
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
79.
Wafer-Level Flip Chip Enabled with Solid Underfill
机译:
具有固态底部填充的晶圆级倒装芯片
作者:
Ken Gilleo
;
Alpha Metals
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
flip chip;
wafer level;
underfill;
flux;
rework;
assembly;
80.
Embedded Passive Components ― A Challenge for RF Design Tools
机译:
嵌入式无源元件-射频设计工具的挑战
作者:
John Cofield
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
EDA;
embedded passive;
integral passive;
PCB;
RF design;
wireless design;
81.
3D Stacking and Optoelectronic Packaging for High Performance Systems
机译:
高性能系统的3D堆叠和光电封装
作者:
V. Ozguz
;
P. Marchand
;
Y. Liu
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
82.
Study of Synchronous DC/DC Converters in High-Current Processor Power Delivery Systems
机译:
大电流处理器供电系统中的同步DC / DC转换器的研究
作者:
Shamala A. Chickamenahalli
;
Yuan-Liang Li
;
David G. Figueroa
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
power delivery;
converters;
VRM;
filters;
capacitors;
83.
Production Sockets Using MicroSpring~(TM) Contacts
机译:
使用MicroSpring〜(TM)触点的生产插座
作者:
John Novitsky
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
production sockets;
test sockets;
contact technology;
84.
Reliability Analysis of a SLIM/SHOCC Package
机译:
SLIM / SHOCC封装的可靠性分析
作者:
Y. Peng
;
R. P. Selvam
;
L. W. Schaper
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
elasticity;
viscoplasticity;
creep;
minimum creep strain rate;
nonlinear finite element analysis;
finite element model;
85.
Reducing Surface Temperature Gradients by Tailoring Convective Film Coefficients
机译:
通过调整对流膜系数来降低表面温度梯度
作者:
John Patrick OConnor
;
Richard M. Weber
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
electronic cooling;
temperature gradient control;
plate-fin heat exchangers;
phased-array thermal management;
86.
Recent Developments of Photolithography Equipment for Wafer Bumping and Wafer Level Packaging
机译:
晶圆凸块和晶圆级封装的光刻设备的最新发展
作者:
Dietrich Toennies
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
87.
Packaging the Micro-machine
机译:
包装微机
作者:
T P Glenn
;
S Webster
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
micro-machine;
MEMS;
packaging;
sensor;
actuator;
semiconductor;
micro-switch;
88.
Packaging for MEMS and MST Devices: The Indent Reflow Sealing Method
机译:
MEMS和MST器件的包装:缩进回流密封方法
作者:
Harrie Tilmans
;
Myriam Van de Peer
;
Eric Bevne
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
89.
A Study of New Compression Type Flip-Chip Bonding TechniqueUsing Conductive Adhesive
机译:
使用导电胶的新型压缩式倒装芯片接合技术的研究
作者:
Tsukasa Shiraishi
;
Toshiyuki Kojima
;
Masahiro Ono
;
Minehiro Itagaki
;
Yoshihiro Bessho
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
flip-chip bonding;
high throughput speed;
low load;
SBB~(TM);
conductive adhesive;
bump;
photoresist mold;
90.
Novel Photosensitive Dielectric Materials Based on Polynorbornene for Wafer Level Packaging Applications
机译:
基于聚降冰片烯的新型光敏介电材料在晶圆级封装中的应用
作者:
W. C. McDougall
;
E. Elce
;
R. A. Shick
;
L. F. Rhodes
;
S. K. Jayaraman
;
P. Chiniwalla
;
Y. Bai
;
P. Kohl
;
S. A. Bidstrup-Allen
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
91.
MicroSpring~(TM) Contacts on Silicon: Delivering Moore's Law-type Scaling to Semiconductor Package, Test and Assembly
机译:
硅上的MicroSpring〜(TM)触点:为半导体封装,测试和组装提供摩尔定律缩放
作者:
John Novitsky
;
Chuck Miller
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
wafer-level chip scale package;
wafer-level semiconductor test;
92.
Development of Thermal Solution for High Power Flip Chip CPU Package
机译:
大功率倒装芯片CPU封装散热解决方案的开发
作者:
Heung- Kyu Kwon
;
Tae-Koo Lee
;
Joong-Hyun Baek
;
Jung-Whan Chun
;
Min-Ha Kim
;
Young-Hun Ro
;
Se-Yong Oh
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
93.
Development of High Density Microvia Hybrid MCM-L Packages
机译:
高密度Microvia混合MCM-L封装的开发
作者:
Steve Xin Liang
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
laminate microvia substrate;
hybrid MCM-L package;
test vehicle;
SMT;
wire bonding;
94.
An Airspeed Measurement Technique for Accurate Correlation to CFD Simulation Results
机译:
与CFD仿真结果精确相关的空速测量技术
作者:
Joseph W. Plunkett
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
CFD accuracy;
airspeed measurements;
measurement simulation correlation;
95.
An Efficient Algorithm for Verification of MCM Substrate Interconnections
机译:
一种验证MCM基板互连的有效算法
作者:
Bruce C. Kim
;
Pinshan Jiang
;
Se Hyun Park
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
MCM testing;
scheduling;
interconnects;
algorithms;
96.
Chip Scale Polymer Stud Grid Array Packaging and Reliability Based on Low Cost Flip Chip Processing
机译:
基于低成本倒装芯片工艺的芯片级聚合物螺柱网格阵列的包装和可靠性
作者:
Chetan S. Paydenkar
;
Daniel F. Baldwin
;
Suresh Sitaraman
;
C. P. Wong
;
Brian Lewis
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
97.
An MCM-D laser driver hybrid with RF amplifier chip, combining advanced FC assembly and novel single chip bumping technology
机译:
MCM-D激光驱动器与RF放大器芯片混合,结合了先进的FC组件和新颖的单芯片凸点技术
作者:
Herbert De Pauw
;
J. Vanfleteren
;
H. De Smet
;
S. Zhang
;
A. Van Calster
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
technology;
CMOS design;
interconnection;
electroless nickel;
bumping;
flip-chip;
98.
Creation and Validation of a Two-Resistor Compact Model of A Plastic Quad Flat Pack (PQFP) Using CFD
机译:
使用CFD创建和验证塑料四方扁平包装(PQFP)的两电阻紧凑模型
作者:
Weiran Xu
;
Sarang Shidore
;
Paul Gauche
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
electronics cooling;
CFD;
compact model;
two-resistor model;
PQFP;
validation;
JEDEC;
99.
Creating Optical Interconnects in Strontium Barium Niobate
机译:
在铌酸锶钡中创建光学互连
作者:
Matthew Klotz
;
Gregory J. Salamo
;
Mordechai Segev
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
optical interconnect;
self-induced waveguides;
100.
Coping with Constant Changes in HDI Design Requirements
机译:
应对HDI设计要求的不断变化
作者:
Kent McLeroth
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
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2000年
关键词:
Build-up;
HDI;
design rule;
substrate vendor;
technology kit;
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