Microperipheric Research Center, Technical University Berlin (TUB), Germany;
chip embedding; semi-additve; ultra fine line structuring; vialess ultra fine pitch embedding;
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:多层高级厚膜片内封装技术的嵌入式60 GHz平面带通滤波器
机译:用于航天电子微小型化的薄膜多芯片模块技术的发展
机译:芯片嵌入技术发展导致小型化系统的出现
机译:通过氮化硅自轧膜微管纳米技术小型化芯片无源电子器件的小型化
机译:嵌入微流控芯片中的无规和对齐的电纺PLGA纳米纤维可用于癌细胞分离并与泡沫技术集成以释放细胞
机译:嵌入式超级电容器:超高工作频率嵌入式超级电容器,具有1T相位MOSE2纳米片,用于包装系统的应用程序(ADV。Funct。Matter。9/2019)
机译:LDRD 10729采用Flex技术的微波芯片进行RF超小型化,FY02最终报告