36 MATERIALS SCIENCE; ADHESIVES; COPPER; DESIGN; DIELECTRIC MATERIALS; FABRICATION; LASER DRILLING; LASERS; MINIATURIZATION; RF SYSTEMS; THIN FILMS; TITANIUM;
机译:在微波子系统的射频封装小型化中使用芯片组件
机译:超声波倒装芯片键合:超声波技术可能是制造小间距印刷电路板和柔性印刷电路的关键
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:使用柔性封装技术上的低成本微波芯片的微波多芯片模块
机译:微波性能和被子包装的制造,一种新颖的芯片到芯片互连技术。
机译:探索超声波微波和超声波-微波辅助提取技术以增加从褐藻中提取生物活性化合物和抗氧化剂的能力
机译:XFEM:扩展有限元方法的探索性研究,FY02 LDRD最终报告
机译:LDRD 26573超低功耗扩频接收器,FY02最终报告