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王飞; 杨义松;
中国电子学会;
微波混合集成电路基板; 组装工艺; 软钎焊技术; 空洞缺陷;
机译:低功率应用中倒装芯片键合到有机基板的技术研究
机译:通过表面光电压技术研究了在低基板温度下沉积的硅薄膜
机译:在塑料基板上的OTFT中通过低温固溶工艺制造的氧化锆栅极的漏电流低
机译:低成本,高产量倒装芯片装配工艺对底部填充空洞的基板设计的影响
机译:微波混合集成电路在高转变温度超导体中的应用。
机译:使用冻结发泡工艺的无损检测技术研究泡沫的发展阶段
机译:通过薄膜转移技术研究基板级的气密封装工艺
机译:用于电子封装的高导热率氮化铝基板的工艺依赖性
机译:氟化镁颗粒,氟化镁颗粒的制造方法,氟化镁颗粒分散体,氟化镁颗粒分散体的制造方法,低折射率层形成用组合物,低折射率层形成用组合物的制造方法,具有低折射率层的基板和具有低折射率层的基板的制造方法
机译:形成低折射率透明导电膜,低折射率透明导电膜,低折射率透明导电基板的方法以及使用低折射率透明导电基板的设备
机译:制造低反射率基板,低反射率基板,透明电极基板和电阻膜式透明触摸屏的方法
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