一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法，该厚膜基板包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的第一网格层、设置在第一网格层上的第二网格层和设置在第二网格层上凸点层，所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心。凸点层的设置可以有效降低电路的空洞率，提高了基板的散热性，同时该结构可采用高钯的银钯浆料制备，在保障低空洞率的同时保障基板与管壳之间的结合力，确保了基板的机械可靠性。采用该方法制备厚膜基板，其实现方式简单有效，在工艺制备环节无特殊的控制要求，三次印烧即可实现，可进行大规模生产。