文摘
英文文摘
昆明理工大学学位论文原创性声明
第一章绪论
1.1课题的提出
1.2软钎焊料及其用途
1.2.1软钎焊(Soft solder)和软钎焊料(solder)(简称钎料)
1.2.2软钎焊合金及用途
1.2.3软钎焊条
1.3 软钎焊料的基本要求
1.4 软钎焊料的制备及生产方式
1.5 锡铅焊料国内发展
1.5.1我国锡铅焊料的供求状况
1.5.2锡铅焊料种类
1.5.3国内焊料的发展趋势
1.6 软钎焊条挤压生产的试验方案
1.6.1生产工艺拟定
1.6.2产品外观形式及获得
第二章低渣软钎焊料的熔铸及质量控制
2.1低渣抗氧化HLK60A软钎料的成分要求
2.2熔炼
2.3铸造
第三章低渣软钎焊条挤压原理及缺陷分析
3.1挤压技术的特点与发展现状
3.2填充挤压阶段金属的流动行为及缺陷分析
3.3基本挤压阶段的金属流动行为及主要缺陷
3.4终了挤压阶段金属流动行为与缺陷
3.5锡铅焊料挤压的数值模拟
第四章挤压工艺控制及模具设计措施
4.1死区的概念
4.2挤压工艺
4.3模具结构设计
4.4挤压制品的尺寸偏差
第五章低渣软钎焊条的精整
5.1 压光及矫直技术
5.2 在线控制分析
第六章“云锡”牌软钎挤压焊条的市场及技术经济分析
6.1 “云锡”牌软钎挤压焊条的市场分析
6.2“云锡”牌软钎挤压焊条的技术经济分析
结论
致谢
参考文献