功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析

摘要

本文对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount,管壳和散热体的自身热阻较小,而与凸点的分布有关的芯片热阻较大,选择不同的粘结剂其热阻也有很大的差别;散热体-环境的热阻很大,占系统热阻主要部分.本文的分析结果对LED的散热设计具有理论指导意义.