High power LED package; heat dissipation; junction temperature; thermal simulation; two-resistor compact model;
机译:基于双电阻紧凑热模型的LED灯具的热仿真和验证
机译:通过使用LED的多域紧凑模型及其热环境的紧凑热模型来模拟基于LED的灯具
机译:通过瞬态热测试和瞬态有限元模拟分析大功率LED的焊点可靠性
机译:采用双电阻紧凑型LED型号的高功率LED系统热仿真分析
机译:HCCI发动机在热瞬态过程中的建模和分析使用带有耦合壁热网络的热力学循环仿真。
机译:大麻二酚的计算系统药理学分析:化学基因组学-知识库数据库分析与计算机模拟和仿真集成相结合
机译:在适用于CAD的时标上,首次展示了微波功率FET和MMIC的完全物理的,与时间相关的耦合电热仿真结果。这是通过将功率FET或MMIC中随时间变化的热流的原始分析热阻矩阵模型与晶体管的完全物理电CAD模型相结合来实现的。