半导体器件芯片温升及热阻纵向构成分析技术和方法的研究

摘要

本文介绍一种基于电学法的半导体器件芯片温升及热阻纵向构成分析技术，利用此方法能够准确的测量半导体器件的分热阻构成，为器件热特性设计奠定基础。该方法具有测试速度快，对器件结构物损害等优点，重要的是能够精确得到器件内部热阻构成。