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林秀华;
中国物理学会;
接触界面;
机译:InGaP上基于Pt的肖特基接触的界面反应
机译:微波辐照欧姆接触Au-Ti-Pd_2Si-n〜+ -Si的接触电阻的温度依赖性
机译:Ti / Al / Pt / Au欧姆接触体n-ZnO的接触电阻和稳定性的退火温度依赖性
机译:Ti / Pt / Au和WSiN / Ti / Pt / Au肖特基接触N型InGaP外延层
机译:镍/钛欧姆接触中与N型碳化硅的界面反应。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:快速热处理对欧姆接触Au-TiB2-Ge-Au-n-n + -n ++-InP电阻率的温度依赖性的影响
机译:au / Gasb触点的界面反应和电学特性
机译:具有降低的温度依赖性的AlInGaP LED
机译:具有降低的温度依赖性的AllnGaP LED
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