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张家亮;
中国印制电路行业协会;
上海电子学会;
中国电子学会;
无铅兼容焊料; PCB基板; 环氧树脂; 酚醛树脂固化剂; 板材性能; 覆铜板;
机译:空隙形成及其对MID和PCB基板上无铅焊点可靠性的影响
机译:PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响
机译:兼容的端子为无铅PCB组装提供了解决方案
机译:用于无卤素和无铅装配兼容PCB的微钻孔和布线解决方案
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:Si基板上无铅(NaBi)TiO3-BaTiO3薄膜的高机电应变和增强的温度特性
机译:研究表面安装在氧化铝基板上的无铅芯片载体(LCC)上的白色残留物。
机译:用于PCB安装的集成电路的封装-将芯片和相关引线放置在薄的MOS兼容层上,该薄层在提供PCB基板的每一侧上
机译:PCB光传感器基板装置,能够通过集成的PCB和铜合金基板成为多芯片阵列
机译:PCB基板的对角线结构连接层和PCB基板的对角线结构制造方法
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