新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展

摘要

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者根据2006年来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(CAF)与互连应力测试(IST)等研究热点进行了评述。