PTC元件
PTC元件的相关文献在1990年到2022年内共计143篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、电工技术、铁路运输
等领域,其中期刊论文62篇、会议论文1篇、专利文献120919篇;相关期刊39种,包括消费导刊、高师理科学刊、湘潭师范学院学报(自然科学版)等;
相关会议1种,包括江苏电工学会97年学术年会等;PTC元件的相关文献由221位作者贡献,包括岛田武司、猪野健太郎、田中新等。
PTC元件—发文量
专利文献>
论文:120919篇
占比:99.95%
总计:120982篇
PTC元件
-研究学者
- 岛田武司
- 猪野健太郎
- 田中新
- 黄明峰
- 刘正平
- 方勇
- 野村圭一郎
- 刘玉堂
- 帕塞尔·米斯
- 木田年纪
- 杨铨铨
- 米歇尔·布兰
- 马蒂厄·穆热
- 何嘉渝
- 侯李明
- 傅坚
- 刘利锋
- 刘锋
- 吴国臣
- 张喜哲
- 徐伟
- 户坂久直
- 王军
- 王炜
- 高道华
- 龚炫
- 三原贤二良
- 上田到
- 井原木洋
- 伊藤研哉
- 克里斯托夫·施米特海斯勒
- 冈田修二
- 刘国庆
- 刘小强
- 刘昭利
- 加藤敏弘
- 坂口诚
- 宋如茂
- 宋群
- 宫坂直文
- 宫川和人
- 山下保英
- 新见秀明
- 曹清华
- 权冻铸
- 李东哲
- 李敏熙
- 李订虎
- 池田丰
- 浅野望
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张墅野;
杜轩宇;
林铁松;
何鹏
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摘要:
PTC发热元件因其恒温发热能力和安全性逐渐取代传统金属发热元件,在汽车空调等领域拥有广阔的应用前景.但用于PTC发热元件封装结构的硅胶粘剂热导率极低,导致封装结构散热能力较差,元件工作温度高,这会对元件功率和寿命产生不利影响.因此,对PTC发热元件封装结构进行热管理研究有着很强的必要性.利用COMSOL Multiphysics模拟仿真软件对PTC封装结构进行了热管理模拟计算,通过不同参数下结构温度分布研究了BaTiO3陶瓷分布阵列、胶层厚度、胶体热导率和冷却条件对PTC封装结构散热能力的影响.模拟结果显示,BaTiO3陶瓷3x3分布阵列相比于9×1阵列而言,可使PTC封装结构具有更高的散热能力;胶体热导率越高、胶层厚度越小、冷却液流速越快、封装结构散热能力越强,而冷却液温度对封装结构散热无明显影响.最后结合理论分析,提出了提高封装散射结构的新方案,即将BaTiO3陶瓷9×1分布阵列改为3×3阵列,使用更高热导率的硅胶,减小胶层厚度,提高冷却液流速.新方案可提高封装结构散热能力,进而提高发热元件功率和寿命.
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郝晓光;
白晓华;
周世平
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摘要:
采用电子陶瓷工艺,制备了(Ba0.960Sr0.040Ca0.060)Ti1.044O3+x系过流保护用PTC元件.用SEM、失效模式测试仪等研究了特殊热处理和化学处理对其PTC特性的影响,同时实现了用Al电极代替Ag-Zn欧姆电极.结果表明:该工艺所制元件抗电强度高于600 V/mm、耐电压高于950 V, 失效模式、高压感应性能符合国内55 Ω过流保护PTC元件有关规范.
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