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REFLECTIVE PHOTOMASK AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

机译:反射光掩模和生产方法

摘要

The reflective photomask 10 includes a substrate 11, a multilayer reflective film 12 formed on the substrate 11 and reflecting exposure light including light having a wavelength of 5 nm or more and 15 nm or less for lithography, and a multilayer reflective film An absorption film 14 formed on (12) and absorbing exposure light and forming a circuit pattern 15 or a circuit pattern formation region, and an outer periphery of the circuit pattern 15 or circuit pattern formation region region side, a light-shielding region B formed by removing a part of the multilayer reflective film 12 and the absorbing film 14 on the substrate 11 and shielding a part of the exposure light reflected by the multilayer reflective film 12; (B) is formed on a part of the surface 11b of the exposed substrate with a pitch of 3000 nm or less, and has a wavelength of 140 nm or more and 800 nm or less included in the exposure light. A plurality of convex portions 1 to suppress are provided.
机译:反射光掩模10包括基板11,形成在基板11上的多层反射膜12,并反射包括波长为5nm或更大的光的曝光光,用于光刻的光,以及多层反射膜14吸收膜14形成在(12)和吸收曝光光并形成电路图案15或电路图案形成区域,以及电路图案15或电路图案形成区域区域侧的外周,通过移除零件而形成的遮光区域B在基板11上的多层反射膜12和吸收膜14的内容,并屏蔽由多层反射膜12反射的曝光光的一部分; (b)形成在暴露的基板的一部分的一部分上,间距为3000nm或更小,并且在曝光光中的波长为140nm以上且800nm或更小。提供了多个凸部1抑制。

著录项

  • 公开/公告号KR102262761B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1020167006388

  • 申请日2014-08-28

  • 分类号G03F1/24;G03F1/52;G03F1/54;G03F7/20;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 19:15:14

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