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A device for the treatment of the semiconductive plates of a large surface area with a view to their subdivision into small surface semiconductor wafers

机译:一种用于处理大表面积半导体板的设备,以便将其细分为小表面半导体晶片

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号FR1487904A

    专利类型

  • 公开/公告日1967-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号FR19660071134

  • 发明设计人

    申请日1966-07-27

  • 分类号B28D5;H01L21;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-23 13:59:49

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