Surface Treatment on Power Semiconductor Devices and Modules

机译：电源模块中半导体器件的热建模

机译：功率半导体器件和模块的三维包装

机译：SiC功率半导体器件的高温夹层结构功率模块的翘曲评估

机译：电力半导体模块和设备的新故障分析路线图

机译：电力电子模块的设备焊料互连和模块连接的处理和表征。

机译：用于中频到高功率应用的宽带隙半导体开关装置的驱动电路综述

机译：功率半导体器件反向特性的可靠性：表面介电层的影响及其实验验证

机译：宽间隙半导体，siC和GaN的低频噪声特性研究，以及siC基功率器件，二极管和晶闸管的主要特性

机译：功率半导体模块的组件和用于定位的装置以及所述功率半导体模块的表面处理方法

机译：带有功率半导体模块和用于定位的装置以及功率半导体模块的表面处理方法的装置

机译：功率半导体模块具有基板，该基板具有面向模块内部的组装表面，其中功率半导体电路在组装表面上设有功率半导体芯片