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机译:的金沉积过程。
公开/公告号CH555412A
专利类型
公开/公告日1974-10-31
原文格式PDF
申请/专利权人 SCHERING AG;
申请/专利号CH19710015960
发明设计人
申请日1971-11-02
分类号C23B5/48;C23B5/42;
国家 CH
入库时间 2022-08-23 05:47:11
机译: 电镀浴,用于沉积金和金。
机译: 电镀金属沉积水平电镀生产线的电镀设备及其用途