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AIGaAs semiconductor device manufacturing method

机译:AIGaAs半导体器件的制造方法

摘要

The property of materials in the GaAs/AlGaAs system, whereby at certain doses proton bombarded n-type material becomes highly resistive but p-type material remains highly conductive, is utilized to fabricate integrated circuits which include buried semiconductor interconnections or bus bars (14) between devices (D1, D2).
机译:GaAs / AlGaAs系统中材料的特性(在一定剂量下被质子轰击的n型材料变为高电阻,而p型材料保持高导电性)被用于制造集成电路,该集成电路包括掩埋的半导体互连或汇流条(14)设备之间(D1,D2)之间。

著录项

  • 公开/公告号KR850700183A

    专利类型

  • 公开/公告日1985-10-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 마이클 와이 엡스타인;

    申请/专利号KR19850700131

  • 发明设计人 말린 윌버트 포처트(외 2);

    申请日1985-07-20

  • 分类号H01L21/324;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 08:00:36

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