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FORMATION OF EPITAXIAL GROWTH LAYER ON INSULATING LAYER AND SILICON WAFER HAVING EPITAXIAL GROWTH LAYER ON INSULATING LAYER

机译:绝缘层上表位生长层的形成和硅晶片在绝缘层上有表位生长层

摘要

PURPOSE: To obtain an SOI wafer in which the device forming layer has uniform characteristics. ;CONSTITUTION: A layer 4 for forming a device is grown epitaxialy on a silicon oxide 3 deposited on an SOI wafer. This structure enhances uniformity in the characteristics of epitaxial growth layer 4 as compared with a conventional wafer thus enhancing uniformity in the characteristics of device forming layer.;COPYRIGHT: (C)1995,JPO
机译:目的:获得一种SOI晶片,其中器件形成层具有均匀的特性。组成:用于形成器件的层4外延生长在沉积在SOI晶片上的氧化硅3上。与常规晶片相比,这种结构增强了外延生长层4的特性的均匀性,从而增强了器件形成层的特性的均匀性。; COPYRIGHT:(C)1995,JPO

著录项

  • 公开/公告号JPH07254689A

    专利类型

  • 公开/公告日1995-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP;

    申请/专利号JP19940045763

  • 发明设计人 YAMAMOTO HIDEKAZU;

    申请日1994-03-16

  • 分类号H01L27/12;H01L21/02;H01L21/304;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:22:41

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