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形成于绝缘层上有半导体(SOI)结构上的存储器元件

摘要

本发明是有关于一种形成于绝缘层上有半导体(SOI)结构上的存储器元件。该存储器元件形成于绝缘层上有半导体(SOI)结构之上,SOI结构包括一基底、一绝缘层位于基底之上和一半导体层位于绝缘层之上。存储器元件具有一位于SOI结构的存储区域的存储器阵列、复数个第一基底接触位于存储器元件的周边区域和复数个第二基底接触位于SOI结构的存储区域,其中第一基底接触和第二基底接触形成于半导体层及介电层内并透出半导体层以电性连结SOI结构的基底。

著录项

  • 公开/公告号CN100449763C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200610000304.3

  • 发明设计人 王屏薇;

    申请日2006-01-04

  • 分类号H01L27/12(20060101);H01L23/522(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-01-07

    授权

    授权

  • 2006-12-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-10-18

    公开

    公开

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