在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电连接的方法及相应多层电路板生产方法

摘要

本发明涉及一种在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电连接的方法及相应多层电路板生产方法。现有技术不能适应规模化多层电路板的生产要求。为此，本发明包括下述步骤：①在导电层上或新导电层上涂布或压合光敏/热敏绝缘层；②使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光；③在光敏/热敏绝缘层上增设新的导电层，或者在原导电层上压合带光敏/热敏绝缘层的新导电层；使光敏/热敏绝缘层夹在原导电层和新导电层之间；④在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；⑤显孔、固化；⑥孔导电化。本发明还公开了上述方法在多层电路板生产的应用。本发明特别适用于规模化、高密度的多层电路板的生产。