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Etching solution and etching method for semiconductors and method for evaluating GaAs surface

机译:半导体的蚀刻溶液和蚀刻方法以及GaAs表面的评价方法

摘要

An etchant includes a mixture of an organic acid, hydrogen peroxide, and a base added to adjust the pH. The etching solution has an eminent difference in the etching rates between GaAs and AlGaAs, GaAs and InGaAs, AlGaAs and InGaAs, InGaAs and AlGaAs, and InGaAs and GaAs. High selectivity etching is completed easily and with high precision. Precise control of etching of a heterostructure is achieved.
机译:蚀刻剂包括有机酸,过氧化氢和添加以调节pH的碱的混合物。蚀刻溶液在GaAs和AlGaAs,GaAs和InGaAs,AlGaAs和InGaAs,InGaAs和AlGaAs以及InGaAs和GaAs之间的蚀刻速率上有显着差异。高选择性蚀刻容易且高精度地完成。实现了对异质结构的蚀刻的精确控制。

著录项

  • 公开/公告号US5468343A

    专利类型

  • 公开/公告日1995-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA;

    申请/专利号US19940214765

  • 发明设计人 TOSHIAKI KITANO;

    申请日1994-03-18

  • 分类号H01L21/00;C09K13/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 03:39:28

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